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欧洲杯实锤落下iPhone 12拆解:高通X55、马达与扬

2021-06-22 02:54

  紧跟工信部之后,国内的iPhone 12拆解视频也出来了。虽然苹果定的激活时间没到,但毕竟今年有新的硬件设计,电池容量、主板设计、摄像头模组,都是大家关注的重点,所以今年的拆解关注度高了很多。

  在10月21日晚,世纪威锋科技和重庆阿帅手机快修科技两个拆机团队都成功靠iPhone 12的拆解完成了巨大引流。我们关心的众多信息也一锤定音,同时想起了无数的打脸声。

  iPhone 12用的是高通骁龙X55基带(打脸声最响的部分)。根据今年2月18日的高通媒体沟通会信息,当时预计骁龙X60基带是20年第一季度出样,但搭载它的手机要等到2021年年初才会推出(是三星S21,还是小米首发,就无法确认了);

  iPhone 12还是双层主板。对比iPhone 11,主板变成了L型,面积更大;

  iPhone 12的震动马达和扬声器,体积都变小了(预计会对震动手感和外放音质有一定影响);

  iPhone 12的OLED屏幕明显比iPhone 11的LCD屏幕更薄。这是能控制厚度的主因。因边框变窄,且屏幕和机身间取消了塑料垫圈,会提高跌落碎屏的风险,但今年有超瓷晶面板(传说中的4倍抗摔)。不过,手机侧边落地时,金属机身形变后,会挤压屏幕。受力方向不同了,还无法确认超瓷晶面板的“4倍抗摔”包不包括侧边挤压。

  幼儿园二年级的物理课学过,铝合金硬度低于不锈钢,所以又有骗自己加钱买iPhone 12 Pro的理由了。